G8透明LED胶G9玉米胶G4G9玉米灯胶水

联系人:鲍经理 产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。 产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低 产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低； 本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。 产品特点： 1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。 2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶； 二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。 1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。 2、真空脱泡20分钟。 3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。 4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。 三、注意事项 生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触： 1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。 2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。 3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。 4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。 四、技术参数 固 化 前 外 观 A组份 B组份 无色透明液态 无色透明液态 粘 度（CPS） A组份 B组份 9300 13000 混合粘度（cps） 14000 密 度（g/cm3） A组份 B组份 1.05 1.00 混合比例 A：B=1：1 允许操作时间（分钟，25℃） ≥180 固化条件 80℃X1小时，然后150℃X2小时 固 化 后 硫化后外观 无色透明胶体 硬度（shore A，25℃） 50 折射率（633nm） 1.425 透光率（450nm） 98% 剪切接着强度（PPA,kg/nm2） 0.25 体积电阻系数（Ω.cm） 1.0X1014 介电系数（1.2MHz） 3.0 介质损耗角正切（1.2MHz） 1X10-3 击穿电压（KVmm） ＞25 G-3150A/B 高折光LED 封装荧光胶(可代替道康宁0E6550) G-3150A/B为双组分加成型有机硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。 主要应用 大功率LED芯片封装调荧光胶 技术参数 型号 G-3150A G-3150B 外观 无色透明液体 无色透明液体 粘度（25℃）mPa.s 30000 900 比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01 混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300 混合比例 1：1 胶化时间（100℃） 20sec 混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时 固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h 硬度（JIS） Shore A 55 透光率（450nm,1mm厚） % ＞99 折射率 % 1.54 伸长率 % 80 拉伸强度 MPa 1.3 剪切强度 Mpa 1.5 吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02 耐温范围（℃） -60～200 包装 A、B胶包装规格为：500g/瓶 储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月。